Наша компания способна качественно и в срок выполнить изготовление и поставку смонтированных электронных модулей различного уровня сложности.
Работаем как с единичными заказами, так и с серией – от малых объемов до больших.
Коллектив опытных профессионалов готов проконсультировать Вас по многим вопросам, касающимся проектирования, технологий производства и монтажа печатных плат.
Мы способны обработать ваши запросы любой направленности: от самых элементарных работ до самых высокотехнологических процессов, с соответствующим контролем качества продукции.
НТЦ АРСЕНАЛ применяет эффективное оборудование для монтажа ваших заказов и выполняет:
- Монтаж опытных образцов;
- Малые и средние серии;
- Серийное монтажное производство электронных модулей.
Виды производимого монтажа:
- SMD монтаж;
- DIP монтаж;
- Установка и реболлинг BGA;
- Корпусирование.
Технические возможности по монтажу печатных плат на автоматическои линии и участке выводного монтажа:
Срок изготовления от 1 недели;
- Бессвинцовый монтаж;
- Применяются меры защиты от статического электричества;
- Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибких плат с многослойной гибкой частью.
| Габариты ПП | от 50х50 мм до 350х410мм; |
| Точность установки при 3 сигма | ± 30 мкм; |
| Микросхемы с малым шагом | шаг до 0,3 мм; |
| Максимальная производительность | более 70 000 компонентов в час; |
| Ремонт и реболлинг микросхем с BGA | свинцовые шарики; |
| Типы монтируемых корпусов | Flip Chip, MCM, MEM, BGA, LGA, QFN; |
| Установка компонентов типоразмера | от 0201 (0.2 х 0.1 мм); |
Производственные возможности:
- Изготовление опытных образцов;
- Подготовка чертежей и технических требований;
- Разработка трафаретов для нанесения паяльной пасты на основе электронных Gerber файлов;
- Подготовка производства под запуск серийной продукции;
- Современные технологии пайки, включая бессвинцовую и селективную;
- Изготовление оснасток для ГПП (гибких печатных плат) и ГЖПП (гибко-жёстких печатных плат);
- Изготовление оснасток на 3D принтере для оптимизации работы производства;
- Маркировка изделий в соответствии с техническими требованиями;
- Ремонт BGA, в том числе с реболлингом.
Виды испытаний и контроля:
- Входной контроль сырья, материалов и электронных компонентов;
- Контроль условий хранения сырья и продукции;
- Многоступенчатая система контроля на всех этапах производства;
- AOI — Автоматический оптический контроль;
- Рентген-контроль;
- Контроль качества отмывки;
- Функциональный контроль;
- Климатические испытания;
- Электроконтроль;
- Итоговый контроль качества.
Этапы производственного процесса
1. Получение исходных данных:
- Первичное техническое консультирование специалистом;
- Конструкторская документация;
- При необходимости — давальческое сырьё и материалы;
2. Входной контроль компонентов:
- Входной контроль ЭКБ;
- Входной контроль сырья и материалов.
3. Подготовка к производству:
- Разработка трафаретов (при SMD-монтаже);
- Изготовление матриц (если требуется);
- Написание управляющих программ для установщиков компонентов;
- Подготовка оснастки и настройка оборудования.
4. Монтаж электронных компонентов:
- SMD-монтаж (автоматический);
- DIP монтаж (ручной);
- Сборка опытных образцов (если требуется);
- Корпусирование.
5. Многоступенчатая система контроля качества
6. Упаковка
- Подготовка и упаковка изделий в соответствии с ГОСТ и требованиями заказчика;
- Защита от повреждений и воздействий при транспортировке;
- Логистика.
Россия, 196128, г. Санкт-Петербург, вн.тер.г. муниципальный округ Московская застава, ул.Варшавская, д.5а, литера р, помещ.8-н. ком. 17
196128, г. Санкт-Петербург, а/я 41