Монтаж печатных плат

Наша компания способна качественно и в срок выполнить изготовление и поставку смонтированных электронных модулей различного уровня сложности.

Работаем как с единичными заказами, так и с серией – от малых объемов до больших.

Коллектив опытных профессионалов готов проконсультировать Вас по многим вопросам, касающимся проектирования, технологий производства и монтажа печатных плат.

Мы способны обработать ваши запросы любой направленности: от самых элементарных работ до самых высокотехнологических процессов, с соответствующим контролем качества продукции.

НТЦ АРСЕНАЛ применяет эффективное оборудование для монтажа ваших заказов и выполняет:

• Монтаж опытных образцов;
• Малые и средние серии;
• Серийное монтажное производство электронных модулей.

Виды производимого монтажа:

• SMD монтаж;
• DIP монтаж;
• Установка и реболлинг BGA;
• Корпусирование.

Технические возможности по монтажу печатных плат на автоматическои линии и участке выводного монтажа:

Срок изготовления от 1 недели;

• Бессвинцовый монтаж;
• Применяются меры защиты от статического электричества;
• Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибких плат с многослойной гибкой частью.

Габариты ПП	от 50х50 мм до 350х410мм;
Точность установки при 3 сигма	± 30 мкм;
Микросхемы с малым шагом	шаг до 0,3 мм;
Максимальная производительность	более 70 000 компонентов в час;
Ремонт и реболлинг микросхем с BGA	свинцовые шарики;
Типы монтируемых корпусов	Flip Chip, MCM, MEM, BGA, LGA, QFN;
Установка компонентов типоразмера	от 0201 (0.2 х 0.1 мм);

Производственные возможности:

• Изготовление опытных образцов;
• Подготовка чертежей и технических требований;
• Разработка трафаретов для нанесения паяльной пасты на основе электронных Gerber файлов;
• Подготовка производства под запуск серийной продукции;
• Современные технологии пайки, включая бессвинцовую и селективную;
• Изготовление оснасток для ГПП (гибких печатных плат) и ГЖПП (гибко-жёстких печатных плат);
• Изготовление оснасток на 3D принтере для оптимизации работы производства;
• Маркировка изделий в соответствии с техническими требованиями;
• Ремонт BGA, в том числе с реболлингом.

Виды испытаний и контроля:

• Входной контроль сырья, материалов и электронных компонентов;
• Контроль условий хранения сырья и продукции;
• Многоступенчатая система контроля на всех этапах производства;
• AOI — Автоматический оптический контроль;
• Рентген-контроль;
• Контроль качества отмывки;
• Функциональный контроль;
• Климатические испытания;
• Электроконтроль;
• Итоговый контроль качества.

Этапы производственного процесса

1. Получение исходных данных:

• Первичное техническое консультирование специалистом;
• Конструкторская документация;
• При необходимости — давальческое сырьё и материалы;

2. Входной контроль компонентов:

• Входной контроль ЭКБ;
• Входной контроль сырья и материалов.

3. Подготовка к производству:

• Разработка трафаретов (при SMD-монтаже);
• Изготовление матриц (если требуется);
• Написание управляющих программ для установщиков компонентов;
• Подготовка оснастки и настройка оборудования.

4. Монтаж электронных компонентов:

• SMD-монтаж (автоматический);
• DIP монтаж (ручной);
• Сборка опытных образцов (если требуется);
• Корпусирование.

5. Многоступенчатая система контроля качества

6. Упаковка

• Подготовка и упаковка изделий в соответствии с ГОСТ и требованиями заказчика;
• Защита от повреждений и воздействий при транспортировке;
• Логистика.